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Vielseitige Systeme für die hochpräzise Laser-Mikrobearbeitung

Die dynamische Weiterentwicklung der in der Mikrobearbeitung etablierten Ultrakurzpuls-Lasertechnologie ermöglicht es kontinuierlich neue Anwendungsbereiche zu erschließen. Mit dem Koala und dem Precession Elephant bieten wir Ihnen zwei Laserbearbeitungsköpfe zur Umsetzung einer großen Bandbreite an Applikationen – von simplifizierten Mikrobohrungen bis hin zu sehr komplexen Bohr- und Schneidanwendungen. Die beiden innovativen Systeme verfügen über unterschiedliche Systemkonzepte mit patentierten Technologien und überzeugen durch ein Höchstmaß an Präzision und Zuverlässigkeit.

Maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Anwendung

Als Spezialist im Bereich der Lasermikrobearbeitung bieten wir Ihnen mit einer Kombination aus technologisch überzeugenden Systemlösungen und der hauseigenen Laserprozessentwicklung umfassende Expertise zur Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen für Ihre Applikation. In unseren Laserlaboren realisieren wir für Sie Testaufbauten und Mustererstellungen mit unseren Mikrobearbeitungssystemen Koala und Precession Elephant 2 sowie verschiedenen Handling-Systemen und UKP-Laserquellen.

 

Durch die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten unserer Systeme werden diese für verschiedenste Anwendungen und Materialien wie z. B. für das Laser-Mikrobohren und -Schneiden von Metallen, keramischen Werkstoffen, Kunststoff, Glas, Edelstein, Diamant u. v. m. eingesetzt.

 

Im Laserentwicklungsprozess bemustern wir Ihre Produkte und untersuchen die Ergebnisse in unserem umfangreich ausgestatteten Materiallabor. Auf diese Weise gewinnen wir für Sie Informationen zu entscheidenden Parametern wie beispielsweise erzielbare Qualitäten oder Prozesszeiten. Sie erhalten auf diese Weise eine Lösung, die sich durch einen hohen Praxisbezug auszeichnet und Ihnen größtmögliche Planungs- und Investitionssicherheit bietet.

Anwendungsbeispiele

Automotive-Industrie
  • Bohren von Einspritzdüsen mit verschiedensten geometrischen Formen, Konizitäten und Aspektverhältnissen für unterschiedliche Einspritzsysteme
Luft- und Raumfahrt 
  • Bohrungen und Strukturierungen zum Entlüften und Kühlen im Automobil- und Turbinenbau
Elektronikindustrie 
  • Verschiedene Anwendungen zur Mikrobearbeitung von Wafern und Leiterplatten
  • Bohren von quadratischen Lochrastern für Probecards in der Halbleiterindustrie
Telekommunikation 
  • Schneiden von Glas für Mobiltelefone
Uhrenindustrie  
  • Kombinierte Bohr-/Schneidapplikationen für Lagersteine in Uhren
Textilindustrie
  • Bohren von Spinndüsen mit verschiedenen Geometrien, Konizitäten und Aspektverhältnissen
Filtertechnik 
  • Bohren von Lochrastern mit verschiedenen Geometrien
Medizintechnik 
  • Schneiden von medizintechnischen Produkten wie z. B. Stents

Vielseitige Systeme für das Mikrobohren und Schneiden

Kurzbeschreibung:

  • 8D-Scankopf für die hochpräzise Mikrobearbeitung
  • Exakte Steuerung der einzelnen Achsen in Echtzeit im laufenden Prozess
  • Systemkonzept mit hohem Freiheitsgrad hinsichtlich Formgebung und Konizität kundenspezifischer Bohr- und Schneidgeometrien
  • Mikrobohrungen mit Durchmessern von 25 – 700 µm und Aspektverhältnissen bis > 12:1
  • Ansteuerung über ARGES System Controller und Inscript® Software
  • Flexible Konfiguration und Anpassung der Laserbearbeitung durch modular kombinierbare Prozessabfolgen
  • Verschiedene Optionen zur Prozesskontrolle

Kurzbeschreibung:

  • 4D-Laser-Trepaniersystem mit verschleißfreiem Luftlagerkonzept und exakter Feinmechanik für eine hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit
  • Mikrobohrungen mit zylindrischer, positiv oder negativ konischer Formgebung mit Durchmessern von 30 µm – 1,5 mm
  • Mikroschneiden in Kombination mit einem XY-Tisch
  • Kompaktes All-in-one-Konzept mit integrierter Steuerelektronik
  • Bedienerfreundliche Software-Oberfläche
  • Flexible Möglichkeiten zur Einbindung in Anlagensteuerungen und kundenspezifische Anwendungen